全链安排妥当！IICIE世界集成电路立异饱览会9月9日深圳启幕
2026IICIE世界集成电路立异饱览会(IC立异饱览会)将于9月9-11日在深圳世界会展中心(宝安)隆重举行。本届展会以“跨界交融·全链协同，共筑特征芯生态”为主题，在深圳世界会展中心14-16号馆会集展现。展会与CIOE我国光博会、elexcon深圳世界电子展同期同地举行。总展现面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众估计超24万人，掩盖半导体、光电、电子嵌入式三大要害范畴，凭观赏证件能够一证通览三展，完成高效资源对接!
全链龙头再扩容，掩盖从芯片及芯片规划到中心零部件等制作要害环节
本届展会出现芯片及芯片规划、晶圆制作、封装测验、半导体设备、半导体资料、中心零部件等全链条生态布局。产品规模包含AI芯片、通讯芯片、存储芯片、CPU、传感器、电源办理与射频芯片，IP/EDA、Fabless、Foundry、OSAT及测验服务，碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓等宽禁带半导体与功率器材，以及光刻、刻蚀、堆积等要害环节制作设备，硅片、靶材、光刻胶、电子特气等中心资料，静电吸盘、真空泵、射频电源等中心零部件。
成功招引集成电路全工业链有突出贡献的公司积极参展，部分代表企业阵型如下：
芯片及芯片规划/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁、美创希、清芯智研、中德工业、华沅微、思凯迈、珈港科技、妙存科技、一微科技、智现未来、泰芯半导体、象帝先、智芯科、澜昆微、Advinno等。
晶圆制作及封装测验技能与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、年代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等。
半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技能、东方晶源、维嘉科技、三丰精细、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致与半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等。
半导体资料：沪硅工业、天科合达、电科资料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体资料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材、创格、基迈克、爱科迈、沃尔德、抚顺特钢、中色东方集团、YINCAE英凯、西斯特等。
半导体中心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体、阿米精控、隐冠半导体、气立可、莫申、埃迈诺冠、雷赛、奕瑞、克洛诺斯、银光机器人、沈阳纪维、科瑞斯、横川机器人等。
科研院所及高校：清华大学(集成电路学院)、上海集成电路资料研究院、深圳平湖实验室、广东省大湾区集成电路与体系使用研究院、上海交大无锡光子芯片研究院、中山大学集成电路学院、广州市香港科大研究院、深圳先进电子资料世界立异研究院、广东中科半导体微纳制作技能研究院、北京理工大学重庆微电子研究院、深圳理工大学、深圳技能大学集成电路学院、华南师范大学微电子学院、深圳职业技能大学集成电路学院等。
开幕式暨高峰论坛聚集职业*大咖，聚集工业热门话题
展会开幕式暨集成电路立异高峰论坛将于9月9日隆重举行，贯穿规划、制作、封测、设备、资料、安全使用等全链条热门话题。开幕式由广东省集成电路协会会长陈卫担任掌管嘉宾，约请院士专家、职业协会领导致辞讲话。高峰论坛上午场集结通富微电董事长石磊、华大九霄董事长刘伟平、沐曦集成创始人陈维良、武汉新芯CEO孙鹏、高通我国区董事长孟樸、中科飞测董事长陈鲁等职业领军企业代表并宣布主题讲演。下午场则由盛美半导体工艺资深副总裁贾照伟、紫光国芯董事长陈杰、上海东方算芯副总裁郭炜、上海硅工业集团常务副总裁李炜、中船派瑞副总经理丁成、汇顶科技CTO皮波、复旦微电子副总经理俞剑、江丰电子副总裁陈浩等多位工业高管带来深度共享。
20+高质量专业会议与5大特征展现区，打造技能使用生态全闭环
展会同期推出20余场高质量专业会议，掩盖芯片及其使用、半导体制作、先进封装测验、宽禁带半导体、人机一体化智能体系、绿色厂务等中心范畴，要点会议包含但不限于重视AI算力开展和硅光技能革新的“AI算力年代硅光工业峰会”，紧扣芯片及芯片使用议题的“RISC-V工业生态立异大会“、”AI赋能消费电子立异论坛”、“智能终端芯片生态峰会”等，聚集半导体制作要害环节的“IWAPS世界先进光刻技能研讨会”、“全球半导体分析师大会”、“先进资料立异开展大会”、“半导体制作中心设备与零部件开展论坛”、“先进封装与测验技能论坛”、“我国MicroLEDCPO工业链立异开展高峰论坛”等。着眼智能制作工业晋级的“具身智能工业大会”、“智能工控赋能自动化立异论坛”等。会聚数百位全球职业龙头高管、*专家、资深分析师，聚集工业痛点、拆解技能趋势、共享落地经历，为职业开展供给前瞻性辅导。
此外，展会联合多家闻名媒体与专业组织，锚定职业中心趋势打造五大特征展现区：AI+特征展现区—从芯片到体系，重构AI算力与智能轿车基座、RISC-V生态使用展现区、芯片及规划展现区、IWAPS光刻展现区、高校及科研院所展现区，掩盖从芯片规划、制作工艺到场景落地的全链路。会集展现比如达摩院玄铁系列芯片、高性能车规MCU芯片、超低功耗端侧多模态推理芯片等开源架构*以及光刻工艺安稳量产的一体化解决计划、新一代半导体技能迭代等注目效果。
本届IC立异饱览会与CIOE我国光博会、elexcon深圳世界电子展三展同期同地举行，完成工业跨界深度联动。全方面掩盖光电、集成电路、电子嵌入式三大中心范畴，聚集AI算力、消费电子&ARVR、轿车与机器人、半导体与人机一体化智能体系等中心赛道，建立集产品展现、技能交流、商贸对接、前沿研讨的全链条工业专业渠道，成为职业人群必逛的年度工业盛会。
其间，AI算力赛道会集展现高端算力芯片、高速光模块、先进封装技能、高速互联解决计划等算力基础设施中心效果;消费电子&ARVR赛道聚集智能终端立异计划、新式显现技能、空间感知交互体系、AR/VR整机及中心器材等消费电子前沿方向;轿车与机器人赛道深度掩盖车规级芯片、车载光电与传感体系、工业操控芯片、机器人伺服驱动与感知计划等使用范畴;半导体与人机一体化智能体系赛道则贯穿半导体资料、中心设备、封装测验技能，以及工业自动化、智能工厂全体解决计划等要害环节，全方位出现工业技能全景。
观众可一键报名，一证通览同期三展及各类论坛活动。9月9日-11日，深圳世界会展中心(宝安)，IICIE世界集成电路立异饱览会诚邀全球职业同仁齐聚，共筑半导体工业新生态!立刻挂号获取免费观赏证件!
CIOE我国光博会：作为掩盖光电全工业链的归纳型展会，本届展会会聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家的优质参展企业，八大主题展掩盖信息通讯、精细光学、摄像头技能及使用、激光及智能制作、红外、紫外、智能传感、新式显现、AR&VR、光电子立异等板块。
elexcon深圳世界电子展：作为深圳及华南地区聚集电子元器材与嵌入式技能的重要专业盛会，本届展会将以“AllforAI，AllforGreen”为主题，要点展现芯片、存储、嵌入式与边际AI、电源与功率半导体、轿车电子、电子元器材及模块与计划等中心板块。
三展精准分工、互补联动，完好掩盖算力全链路需求。可一站式贯穿AI光电芯存全生态，一站式调查半导体资料设备、硅光CPO光互连、HBM高速存储、整机嵌入式计划等全环节产品与技能。