（301312.SZ）发表2025年一季度陈述，一季度公司完成经营收入1.61亿元，同比增加98.78%；归母净利润2490.50万元，同比扭亏为盈。

　　中心事务聚集于半导体和电子科技类产品两大赛道。在范畴，公司成功推出了 MiniLED/Micro芯片分选机、AOI 检测设备、光通讯芯片精细排巴设备、固晶机等一系列智能制作配备，顺畅导入显现及光通信设备等范畴多家头部客户。公司发布的CIS芯片分选设备并取得了头部客户的量产订单，此外公司研发了多款高性能固晶设备，并布局了先进封装的解决方案。

　　在电子产品赛道范畴，公司产品掩盖自动化测验、拼装设备事务等，首要运用在于消费电子、雾化电子、轿车电子等范畴。公司下流客户包含苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精细、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球闻名电子科技类产品智能制作商及国内闻名光电子器材企业。

　　公司董事长邱鹏表明，2025年将是深化革新的一年，公司将继续提高原有赛道的竞争力，加快既定赛道的开辟和开展，布局新的赛道。公司将紧抓AI（人工智能）等新技能驱动下的工业时机，认为商场牵引，以技能优势为产品切入，推动电子科技类产品和半导体工业的战略协同布局。

　　在显现半导体与光通讯半导体范畴，公司将从Mini芯片工艺关键设备拓宽至Mini/Micro LED封装工艺关键设备，从光芯片工艺关键设备拓宽至光模块封装工艺关键设备，完成同职业、同客户、多产品的协同开展。在传感芯片与IC封测范畴，公司依托分选、固晶中心技能，推动纵向工业链拓宽：从Mini LED芯片分选设备延伸至CIS分选及IC分选设备，从Mini LED固晶设备拓宽至功率器材及先进封装固晶设备，完成同技能、同产品、多职业的使用延伸，构建纵向一体化开展格式。（文穗）